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40-6575-18| CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
40-6575-18
描述 : CONN IC DIP SOCKET ZIF 40POS TIN
品牌 : Aries Electronics
PDF : PDF
庫存: AVAIL
在線報(bào)價一
現(xiàn)貨極具優(yōu)勢，無起訂量限制，支持BOM表整單報(bào)價！
屬性
| Contact Finish - Mating | Tin |
|---|---|
| Contact Finish - Post | Tin |
| Contact Finish Thickness - Mating | 200μin (5.08μm) |
| Contact Finish Thickness - Post | 200μin (5.08μm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Contact Material - Post | Beryllium Copper |
| Features | Closed Frame |
| Housing Material | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
| Mounting Type | Through Hole |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 40 (2 x 20) |
| Operating Temperature | - |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Termination | Solder |
| Type | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
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