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HS24| HEATSINK SMT
HS24
描述 : HEATSINK SMT
品牌 : Apex Microtechnology
PDF : PDF
庫(kù)存: AVAIL
在線報(bào)價(jià)一
現(xiàn)貨極具優(yōu)勢(shì)，無起訂量限制，支持BOM表整單報(bào)價(jià)！
屬性
| Attachment Method | SMD Pad |
|---|---|
| Diameter | - |
| Height Off Base (Height of Fin) | 0.400" (10.16mm) |
| Length | 0.500" (12.70mm) |
| Material | Copper |
| Material Finish | Solderable |
| Package Cooled | SMD |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Shape | Rectangular |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 16.0°C/W @ 600 LFM |
| Thermal Resistance @ Natural | 50°C/W |
| Type | Top Mount |
| Width | 1.220" (30.99mm) |
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電子元件制造商
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品牌 : Texas Instruments
型號(hào) : MSP430F149IPMR-KAM
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品牌 : STMicroelectronics
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品牌 : Atmel
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