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ICA-318-SGG| CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
ICA-318-SGG
描述 : CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
品牌 : Samtec Inc.
PDF : PDF
庫存: AVAIL
在線報價一
現貨極具優勢，無起訂量限制，支持BOM表整單報價！
屬性
| Contact Finish - Mating | Gold |
|---|---|
| Contact Finish - Post | Gold |
| Contact Finish Thickness - Mating | 30μin (0.76μm) |
| Contact Finish Thickness - Post | 30μin (0.76μm) |
| Contact Material - Mating | Beryllium Copper |
| Contact Material - Post | Brass |
| Features | Open Frame |
| Housing Material | Polyester, Glass Filled |
| Mounting Type | Through Hole |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 18 (2 x 9) |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Termination | Solder |
| Type | DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing |
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