日前，VishayIntertechnology,Inc.(NYSE股市代號：VSH)宣布，新增10顆采用eSMP?系列MicroSMP(DO-219AD)封裝的1A和2A器件，擴充其表面貼裝的TMBS?TrenchMOS勢壘肖特基整流器。VishayGeneralSemiconductor的新整流器節省空間，可替換SOD123W封裝的肖特基整流器，反向電壓從45V到150V，其中業內首顆采用MicroSMP封裝的2ATMBS整流器的正向壓降低至0.40V。
??目前，2A電流的肖特基整流器一般采用SOD123W和SMA封裝。今天發布的這批器件在較小的MicroSMP封裝內也可以輸出高正向電流，從而提高了功率密度。整流器的尺寸為2.5mmx1.3mm，高度0.65mm，比SOD123W薄35%，同時占板空間少45%。為實現良好的散熱性能，MicroSMP封裝采用了不對稱的引線框架設計。
??1A整流器的正向壓降為0.36V，2A器件的正向壓降為0.40V，夠減少功率損耗，提高效率。針對低壓高頻逆變器，DC/DC轉換器，續流以及極性保護等工業和商業應用。這些器件還有通過AEC-Q101認證的版本，可用于汽車應用。
