利用其在高可靠性封裝解決方案方面的經驗，Atmel 已于近期針對其所有的 PowerPC 微處理器產品推出了 LTCC(低溫共燒陶瓷)版本，也稱為 Hi-TCE陶瓷。這些獨特的 Hi-TCE 封裝開發允許 Atmel 以 LGA 形式或無鉛 CBGA 形式為PowerPC 603R、745、755 和 7457 32位 RISC 微處理器提供符合 RoHS 規范并能夠在商用和軍用所要求的溫度范圍內運作的版本。
Atmel 的 Hi-Rel 微處理器營銷經理 Eric Marcelot 表示：“這是對符合 RoHS 規范產品的日益增長的市場需求的響應，我們的客戶現在能夠獲益于創新的封裝技術，這些技術正拓展 PowerPC 微處理器解決方案的使用范圍。”
Freescale 的數字系統部的行業營銷經理 Glenn Beck 表示：“我們很高興看到我們的合作伙伴 Atmel 透過利用其在支持高可靠性應用方面的寶貴經驗為 PowerPC 生態系統的多樣化作出貢獻。透過為客戶提供更多可靠性更高的選擇，Atmel 提供符合RoHS 規范的處理器版本的這一舉措完善了 Freescale 的 PowerPC 產品組合。”
這四款產品現可以少量供貨。
