Vishay Intertechnology, Inc.宣布,新增10顆采用eSMP系列MicroSMP(DO-219AD)封裝的1A和2A器件,擴充其表面貼裝的TMBS Trench MOS勢壘肖特基整流器。Vishay General Semiconductor的新整流器節省空間,可替換SOD123W封裝的肖特基整流器,反向電壓從45V到150V,其中業內首顆采用MicroSMP封裝的2A TMBS整流器的正向壓降低至0.40V。
??目前,2A電流的肖特基整流器一般采用SOD123W和SMA封裝。今天發布的這批器件在較小的MicroSMP封裝內也可以輸出高正向電流,從而提高了功率密度。整流器的尺寸為2.5mm x 1.3mm,高度0.65mm,比SOD123W薄35%,同時占板空間少45%。為實現良好的散熱性能,MicroSMP封裝采用了不對稱的引線框架設計。