人工智能(AI)商機(jī)由GPU、ASIC和FPGA三大解決方案正面交鋒，臺積電和旗下的創(chuàng)意可望成為這股AI熱潮大贏家!身為ASIC供應(yīng)商的創(chuàng)意視2017年為“AI元年”，一舉拿下6個AI相關(guān)案子，秘密武器是與臺積電合作的第二代高頻寬存儲器(HBM2)已經(jīng)開始用16納米制程生產(chǎn)。
高頻寬存儲器(HBM)大量使用在人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine Learning)、高速運(yùn)算(HPC)領(lǐng)域。目前市場上的HBM存儲器供應(yīng)商主要是三星電子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)，因為產(chǎn)能受限，現(xiàn)在HBM存儲器在人工智能熱潮帶動下，也是極度供不應(yīng)求，但相關(guān)技術(shù)臺積電和創(chuàng)意耕耘已久，可望成為AI領(lǐng)域的致勝關(guān)鍵!
臺積電在人工智能領(lǐng)域的布局已經(jīng)掌握幾家關(guān)鍵大客戶，如Google的客制化芯片TPU，以及NVIDIA的GPU芯片，身為臺積電旗下的ASIC供應(yīng)商創(chuàng)意在人工智能領(lǐng)域的布局更是往前沖，已經(jīng)拿下6個人工智能相關(guān)案子。 2017年對創(chuàng)意是“AI元年”，總經(jīng)理陳超干指出，接案在設(shè)計定案(Tape-out)后再過3~4季后，產(chǎn)品才會正式量產(chǎn)，手上的案子在2018年下半會逐漸看到明顯營收貢獻(xiàn)，尤其是2019年整個人工智能商機(jī)會大放光明，意即未來兩年是人工智能商機(jī)的收割年。
