Altera公司全球營運及工程副總裁Bill Mazotti表示:「臺積公司提供了一項非常先進且高度整合的封裝解決方案來支援我們的Arria 10元件,此項產(chǎn)品為業(yè)界最高密度的20奈米 FPGA單晶片。這項封裝技術(shù)不僅為Arria 10 FPGA與SoC帶來相當(dāng)大的助力,并且協(xié)助我們解決在20奈米封裝技術(shù)上所面臨的挑戰(zhàn)。」
相較于一般標(biāo)準(zhǔn)型銅凸塊解決方案,臺積公司先進的覆晶球閘陣列(Flip Chip BGA)封裝技術(shù)利用細間距銅凸塊提供Arria 10元件更優(yōu)異的品質(zhì)與可靠性,此項技術(shù)能夠滿足高性能 FPGA產(chǎn)品對多凸塊接點的需求,亦提供較佳的凸塊焊接點疲勞壽命,并且改善電遷移(Electro-migration)以及超低介電系數(shù)介電層(Extra Low-K Layer)之低應(yīng)力表現(xiàn),對于使用先進矽晶技術(shù)生產(chǎn)的產(chǎn)品而言,這些都是非常關(guān)鍵的特性。