日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,發布兩個新的無引線NTC熱敏電阻裸片---NTCC300E4和NTCC200E4,在上表面和下表面實現接觸,為設計者提供與IGBT半導體相同的安裝方式。Vishay BCcomponents NTCC300E4使用金金屬層,支持金線鍵合和導電膠膠合;NTCC200E4使用銀金屬層,支持鋁線鍵合,可采用回流焊和納米銀膏燒結。
發布的器件適用于溫度檢測、控制,汽車和工業應用里的補償。最終產品包括IGBT模塊、功率逆變器、電機驅動,以及電動汽車和混合動力電動汽車、太陽能電池板和風電機組里的混合集成電路。